Producător competitiv de PCB

Ce este o placă de circuite multistrat și care sunt avantajele unei plăci de circuite PCB cu mai multe straturi?După cum sugerează și numele, o placă de circuite multistrat înseamnă că o placă de circuit cu mai mult de două straturi poate fi numită multistrat.Am analizat înainte ce este o placă de circuit cu două fețe, iar o placă de circuit cu mai multe straturi are mai mult de două straturi, cum ar fi patru straturi, șase straturi, al optulea etaj și așa mai departe.Desigur, unele modele sunt circuite cu trei sau cinci straturi, numite și plăci de circuite PCB cu mai multe straturi.Mai mare decât schema de cabluri conductoare a plăcii cu două straturi, straturile sunt separate prin substraturi izolatoare.După ce fiecare strat de circuite este imprimat, fiecare strat de circuite este suprapus prin apăsare.După aceea, se folosesc găuri pentru a realiza conducția dintre liniile fiecărui strat.
Avantajul plăcilor de circuite PCB cu mai multe straturi este că liniile pot fi distribuite în mai multe straturi, astfel încât să poată fi proiectate produse mai precise.Sau produse mai mici pot fi realizate cu plăci multistrat.Cum ar fi: plăci de circuite pentru telefoane mobile, microproiectoare, înregistratoare de voce și alte produse relativ voluminoase.În plus, mai multe straturi pot crește flexibilitatea designului, un control mai bun al impedanței diferențiale și al impedanței cu un singur capăt și o ieșire mai bună a unor frecvențe de semnal.
Plăcile de circuite multistrat sunt un produs inevitabil al dezvoltării tehnologiei electronice în direcția vitezei mari, multifuncționale, capacitate mare și volum mic.Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei electronice, în special aplicarea extinsă și în profunzime a circuitelor integrate la scară mare și la scară foarte mare, circuitele imprimate multistrat se dezvoltă rapid în direcția numerelor de înaltă densitate, precizie ridicată și nivel înalt. ., Oarbă gaură îngropată gaură înaltă placă grosime deschidere raport și alte tehnologii pentru a satisface nevoile pieței.
Datorită necesității de circuite de mare viteză în industria informatică și aerospațială.Este necesară creșterea în continuare a densității ambalajului, împreună cu reducerea dimensiunii componentelor separate și dezvoltarea rapidă a microelectronicii, echipamentul electronic se dezvoltă în direcția reducerii dimensiunii și calității;din cauza limitării spațiului disponibil, este imposibil pentru plăcile imprimate pe o singură față și pe două fețe Se realizează o creștere suplimentară a densității de asamblare.Prin urmare, este necesar să se ia în considerare utilizarea mai multor circuite imprimate decât straturi cu două fețe.Acest lucru creează condiții pentru apariția plăcilor de circuite multistrat.