Producător de PCB competitiv

Când temperatura plăcii de circuit cu Tg ridicată crește într-o anumită regiune, substratul se va schimba de la „starea de sticlă” la „starea de cauciuc”, iar temperatura în acest moment se numește temperatura de tranziție sticloasă (Tg) a plăcii. Cu alte cuvinte, Tg este cea mai mare temperatură (℃) la care substratul rămâne rigid. Adică, materialul de substrat PCB obișnuit la temperatură ridicată nu numai că produce înmuiere, deformare, topire și alte fenomene, dar arată și o scădere bruscă a proprietăților mecanice și electrice (nu cred că doriți să vedeți produsele lor să apară în acest caz. ).

Plăcile de Tg generală sunt peste 130 de grade, Tg ridicată este în general mai mare de 170 de grade, iar Tg medie este de aproximativ 150 de grade.

De obicei, PCB-ul cu Tg≥170℃ se numește placă de circuit cu Tg mare.

Tg-ul substratului crește, iar rezistența la căldură, rezistența la umiditate, rezistența chimică, rezistența la stabilitate și alte caracteristici ale plăcii de circuite vor fi îmbunătățite și îmbunătățite. Cu cât valoarea TG este mai mare, cu atât performanța de rezistență la temperatură a plăcii va fi mai bună. În special în procesul fără plumb, se aplică adesea TG ridicat.

Tg ridicat se referă la rezistența ridicată la căldură. Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice, în special a produselor electronice reprezentate de computere, spre dezvoltarea funcției înalte, multistrat înalt, necesitatea materialului de substrat PCB rezistență la căldură mai mare ca o garanție importantă. Apariția și dezvoltarea tehnologiei de instalare de înaltă densitate reprezentată de SMT și CMT face ca PCB să depindă din ce în ce mai mult de suportul rezistenței ridicate la căldură a substratului în ceea ce privește deschiderea mică, cablarea fină și tipul subțire.

Prin urmare, diferența dintre FR-4 obișnuit și FR-4 high-TG este că în starea termică, în special după higroscopic și încălzit, rezistența mecanică, stabilitatea dimensională, aderența, absorbția de apă, descompunerea termică, expansiunea termică și alte condiții de materialele sunt diferite. Produsele cu Tg ridicate sunt în mod evident mai bune decât materialele obișnuite de substrat PCB. În ultimii ani, numărul clienților care necesită plăci de circuite cu Tg mare a crescut de la an la an.