Producător competitiv de PCB

Placă pe bază de ceramică cu imersie pe o singură față

Scurta descriere:

Tip material: baza ceramica

Număr de straturi: 1

Lățimea/spațiul minim al urmei: 6 mil

Dimensiunea minimă a găurii: 1,6 mm

Grosimea plăcii finite: 1,00 mm

Grosimea cupru finit: 35um

Finisare: ENIG

Culoare masca de lipit: albastru

Timp de livrare: 13 zile


Detaliile produsului

Etichete de produs

Tip material: baza ceramica

Număr de straturi: 1

Lățimea/spațiul minim al urmei: 6 mil

Dimensiunea minimă a găurii: 1,6 mm

Grosimea plăcii finite: 1,00 mm

Grosimea cupru finit: 35um

Finisare: ENIG

Culoare masca de lipit: albastru

Timp de livrare: 13 zile

ceramic based board

Substratul ceramic se referă la folia de cupru la temperatură ridicată, legată direct de oxid de aluminiu (Al2O3) sau nitrură de aluminiu (AlN) suprafața substratului ceramic (singură sau dublă) placa specială de proces.Substratul compozit ultra-subțire are performanțe excelente de izolație electrică, conductivitate termică ridicată, proprietăți excelente de lipire moale și rezistență mare de aderență și poate grava toate tipurile de grafice la fel ca placa PCB, cu capacitate mare de transport de curent.Prin urmare, substratul ceramic a devenit materialul de bază al tehnologiei structurii circuitelor electronice de mare putere și al tehnologiei de interconectare.

Avantajul plăcii pe bază de ceramică:

Solicitare mecanică puternică, formă stabilă;Rezistență ridicată, conductivitate termică ridicată, izolare ridicată;Aderență puternică, anticoroziune.

◆ Performanță bună a ciclului termic, timpi de ciclu de până la 50.000 de ori, fiabilitate ridicată.

◆ Structura diferitelor elemente grafice poate fi gravată ca PCB (sau substrat IMS);Fără poluare, fără poluare.

◆ Temperatura de serviciu este de -55℃ ~ 850℃;Coeficientul de dilatare termică este apropiat de siliciu, ceea ce simplifică procesul de producție al modulului de putere.

Aplicarea plăcii pe bază de ceramică:

Substraturile ceramice (alumină, nitrură de aluminiu, nitrură de siliciu, zirconiu și alumină de întărire cu zirconiu și anume ZTA) datorită proprietăților sale termice, mecanice, chimice și dielectrice excelente, sunt aplicate pe scară largă în ambalarea chipurilor semiconductoare, senzori, electronice de comunicații, telefoane mobile și alte terminale inteligente, instrumente și contoare, energie nouă, sursă de lumină nouă, cale ferată auto de mare viteză, energie eoliană, robotică, aerospațială și militară de apărare și alte domenii de înaltă tehnologie.Conform statisticilor, în fiecare an diferite valori de substrat ceramic a atins zeci de miliarde de piață, în special în ultimii ani, odată cu dezvoltarea rapidă a Chinei în vehicule cu energie nouă, feroviar de mare viteză și stații de bază de 5 g, cererea de substrat ceramic este uriașă, numai în mașină zona, cantitatea de cerere în fiecare an este de până la 5 milioane de bucăți;Substratul ceramic de alumină nu este utilizat numai pe scară largă în industria electrică și electronică, ci și în domeniul senzorului de presiune și al disipării căldurii LED.

Maily utilizat în următoarele 5 domenii:

1.Modul IGBT pentru calea ferată de mare viteză, vehicule cu energie nouă, generare de energie eoliană, roboți și stații de bază 5G;

2.Smart phone backplane și recunoașterea amprentei;

3.Pile cu combustibil solid de nouă generație;

4.Nou senzor de presiune cu placă plată și senzor de oxigen;

5.Dissiparea căldurii LD/LED, sistem laser, circuit integrat hibrid;


  • Anterior:
  • Următorul:

  • Scrie mesajul tău aici și trimite-l nouă

    CATEGORII DE PRODUSE

    Concentrați-vă pe furnizarea de soluții mong pu timp de 5 ani.