Producător competitiv de PCB

Anunț privind organizarea „Tehnologiei de analiză a defecțiunilor componentelor și caz de practică” Analiza aplicației Seminar senior

Cel de-al cincilea Institut de Electronică, Ministerul Industriei și Tehnologiei Informației

Întreprinderi și instituții:

Pentru a ajuta inginerii și tehnicienii să stăpânească dificultățile tehnice și soluțiile analizei defecțiunilor componentelor și analizei defecțiunilor PCB&PCBA în cel mai scurt timp;Ajutați personalul relevant din întreprindere să înțeleagă și să îmbunătățească sistematic nivelul tehnic relevant pentru a asigura validitatea și credibilitatea rezultatelor testelor.Cel de-al cincilea Institut de Electronică al Ministerului Industriei și Tehnologiei Informației (MIIT) a avut loc simultan online și, respectiv, offline în noiembrie 2020:

1. Sincronizarea online și offline a „Tehnologie de analiză a defecțiunilor componentelor și cazuri practice” Atelier de analiză a aplicațiilor pentru seniori.

2. A avut loc componentele electronice PCB & PCBA fiabilitate eșec analiză tehnologie practică analiza cazului de sincronizare online și offline.

3. Sincronizarea online și offline a experimentului de fiabilitate a mediului și verificarea indicelui de fiabilitate și analiza aprofundată a defecțiunilor produsului electronic.

4. Putem proiecta cursuri și aranja instruire internă pentru întreprinderi.

Conținutul instruirii:

1. Introducere în analiza defecțiunilor;

2. Tehnologia de analiză a defecțiunilor componentelor electronice;

2.1 Proceduri de bază pentru analiza defecțiunilor

2.2 Calea de bază a analizei nedistructive

2.3 Calea de bază a analizei semi-distructive

2.4 Calea de bază a analizei distructive

2.5 Întregul proces de analiză a eșecului, analiza cazului

2.6 Tehnologia fizicii eșecurilor va fi aplicată în produsele de la FA la PPA și CA

3. Echipamente și funcții comune de analiză a defecțiunilor;

4. Principalele moduri de defecțiune și mecanismul de defecțiune inerent al componentelor electronice;

5. Analiza defecțiunilor componentelor electronice majore, cazuri clasice de defecte de material (defecte de cip, defecte de cristal, defecte de strat de pasivare a cipului, defecte de lipire, defecte de proces, defecte de lipire a cipurilor, dispozitive RF importate – defecte de structură termică, defecte speciale, structură inerentă, defecte de structură internă, defecte de material; rezistență, capacitate, inductanță, diodă, triodă, MOS, IC, SCR, modul de circuit etc.)

6. Aplicarea tehnologiei de fizică a eșecului în proiectarea produsului

6.1 Cazuri de defecțiune cauzate de proiectarea necorespunzătoare a circuitului

6.2 Cazuri de eșec cauzate de protecția necorespunzătoare a transmisiei pe termen lung

6.3 Cazuri de defecțiune cauzate de utilizarea necorespunzătoare a componentelor

6.4 Cazuri de defecțiuni cauzate de defecte de compatibilitate ale structurii de ansamblu și materialelor

6.5 Cazuri de eșec de adaptabilitate la mediu și defecte de proiectare a profilului misiunii

6.6 Cazuri de eșec cauzate de potrivirea necorespunzătoare

6.7 Cazuri de eșec cauzate de proiectarea necorespunzătoare a toleranței

6.8 Mecanismul inerent și slăbiciunea inerentă a protecției

6.9 Defecțiune cauzată de distribuția parametrilor componentelor

6.10 Cazuri de EROARE cauzate de defecte de proiectare ale PCB-ului

6.11 Pot fi fabricate cazuri de defecțiuni cauzate de defecte de proiectare