Producător competitiv de PCB

Din secolul al XX-lea până la începutul secolului al XXI-lea, industria electronică a plăcilor de circuite se află în perioada de dezvoltare rapidă a tehnologiei, tehnologia electronică a fost îmbunătățită rapid.Ca o industrie de circuite imprimate, numai cu dezvoltarea sa sincronă, poate satisface în mod constant nevoile clienților.Cu volumul mic, ușor și subțire de produse electronice, placa de circuit imprimat a dezvoltat placă flexibilă, placă flexibilă rigidă, placă de circuit cu orificii îngropate oarbe și așa mai departe.

Vorbind despre găurile orbite/îngropate, începem cu multistrat tradițional.Structura standard a plăcii de circuite multistrat este compusă din circuitul interior și circuitul exterior, iar procesul de găurire și metalizare în gaură este utilizat pentru a realiza funcția de conectare internă a fiecărui circuit strat.Cu toate acestea, datorită creșterii densității liniei, modul de ambalare a pieselor este actualizat în mod constant.Pentru a limita suprafața plăcii de circuit și a permite piese mai multe și mai performante, pe lângă lățimea mai subțire a liniei, deschiderea a fost redusă de la 1 mm de deschidere a mufei DIP la 0,6 mm de SMD și mai mult redusă la mai puțin de 0,4 mm.Cu toate acestea, suprafața va fi în continuare ocupată, astfel încât se pot genera gaura îngropată și gaura oarbă.Definiția găurii îngropate și a găurii oarbe este următoarea:

gaura ingropata:

Orificiul de trecere dintre straturile interioare, după presare, nu poate fi văzut, deci nu trebuie să ocupe zona exterioară, părțile superioare și inferioare ale găurii sunt în stratul interior al plăcii, cu alte cuvinte, îngropate în bord

gaura oarba:

Se folosește pentru legătura dintre stratul de suprafață și unul sau mai multe straturi interioare.O parte a găurii este pe o parte a plăcii, iar apoi gaura este conectată la interiorul plăcii.

Avantajul plăcii cu găuri orbite și îngropate:

În tehnologia găurilor neperforante, aplicarea găurii oarbe și a găurii îngropate poate reduce foarte mult dimensiunea PCB-ului, poate reduce numărul de straturi, poate îmbunătăți compatibilitatea electromagnetică, crește caracteristicile produselor electronice, reduce costurile și, de asemenea, poate face designul. lucrați mai simplu și mai rapid.În proiectarea și procesarea PCB tradiționale, orificiul traversant poate cauza multe probleme.În primul rând, ele ocupă o cantitate mare de spațiu efectiv.În al doilea rând, un număr mare de găuri de trecere într-o zonă densă provoacă, de asemenea, mari obstacole în calea cablajului stratului interior al PCB-ului multistrat.Aceste găuri traversante ocupă spațiul necesar pentru cablare și trec dens prin suprafața sursei de alimentare și a stratului de fir de împământare, ceea ce va distruge caracteristicile de impedanță ale stratului de fir de împământare a sursei de alimentare și va cauza defecțiunea firului de împământare a sursei de alimentare. strat.Iar găurirea mecanică convențională va fi de 20 de ori mai mare decât utilizarea tehnologiei de găuri fără perforare.